晶方科技(603005)06月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：汽车电子后视镜新国标对公司7月1日开始执行，对公司业绩有没有积极影响

(资料图片)

晶方科技董秘：您好，车用电子后视镜的出现是利用CIS影像传感器来采集后视数据，来代替原有的机械后视镜。从技术层面上来看，这部分的替代会带动车用CIS的用量。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的管理层，你好：今年可以说是Ai的元年，相信管理层也看到了服务器、算力芯片等细分领域的需求情况，作为先进封测里的一员，同时也承担国家专项MEMS传感器芯片封测攻坚克难任务，公司能否审时度势，让自己的优势再发挥出来，不仅坐稳影像传感器封测国内龙头地位，同时是否也可以在细分领域开展尝试，毕竟有能力，也需要恰当的机会去把握，现在AI，让某些领域的封测产能吃紧，我们能不能做，可不可以去尝试呢？

晶方科技董秘：您好，请见前述相关回复，感谢您对公司的支持及良好建议。

投资者：尊敬的管理层，公司mems高端封测正在开展国家重大科研公关，说明公司锐意进取，功底深厚，建议公司管理层关注行业发展形式，比如公司从影像ciscmos封测，拓展到光电器件，代表公司是能审时度势的？当前，先进封测技术相较传统封测，优势明显，英伟达效应，使近期先进封测产能吃紧，我相信王总应该能看到这些信息，我们在夯实封测，光电业务的同时，能否再开疆扩土呢？感谢。

晶方科技董秘：您好，感谢您对公司的支持及良好建议，光电器件正是公司未来战略发展方向之一。公司将持续在先进传感器、光电类器件、第三代半导体等领域，利用公司的工艺技术优势、整合资源、持续开发客户所需要的先进工艺制程，以满足客户对产品的需求。谢谢您的关注。

投资者：董秘说股东减持是自身经营所需做的决策，不影响企业价值与未来发展前景。要用钱可以采取质押方式，大股东连续两次大笔减持，就是套现走人，目前公司处于没有实际控制人状态，管理层的心思不在经营好公司业绩上，而是在玩资本套路割韭菜，3月4月两次股价无故拉涨停发诱导信息大笔出货，明显操纵股价行为。如大股东觉得没有能力经营好公司，直接打包卖了股权换好的经营团队入场，把公司搞好强于用冠冕堂皇的话在这里搪塞股民的提问

晶方科技董秘：您好，不存在您所说的情况。

投资者：尊敬的管理层，我看到2020年的时候，公司子公司晶方光电我一项新型晶圆级的光电交换器件生产项目，该项目设计年产能240KK件/套，产品可用于集成光电传感器，集成光电发射器件，集成光电集成系统等的镜头组件和光路组件。请问目前该项目是否投产？相关光电交换器件产品是否用于光纤交换机等产品？谢谢。

晶方科技董秘：您好，晶方光电及其控股的荷兰Anteryon公司具备全球领先的微型光学设计、研发与制造等核心能力，其混合光学镜头、微型光学器件等产品可实现自由光学曲面、提高光效效能、微型化与高集成度等核心特点，在半导体、汽车、工业自动化等诸多市场领域具有广阔应用前景。近年来通过技术与业务的协同整合，一方面其混合光学镜头领域的核心优势持续提升，并在欧美地区进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模，尤其是随着半导体设备等市场的快速发展，业务规模持续稳定增长。另一方面其微型光学镜头顺利获得海外TIE1客户认证，在汽车智能投射领域实现规模量产，并可在汽车大灯等车用智能交互系统提供客制化的微光学解决方案。谢谢您的关注。

投资者：中新创投减持是大宗交易减持还是二级市场减持？如是大宗能透露接收方是谁我们中小股东有没有权利知道？公司有无增发的打算？另外公司无实控主体股权分散对公司发展是否有困难，公司相关股东有无意向集中股权？

晶方科技董秘：您好，公司目前生产经营情况正常。根据中新创投的公告，其减持是采取大宗交易的方式进行，详见公司于2023年6月1日披露的公告。谢谢您的关注。

投资者：尊敬的管理层：公司的传感器芯片广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、生物身份识别、医疗等诸多领域，其中MEMS生物芯片（脑机应用）更是在生物医疗器械中发挥重要作用，请问公司MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目目前进展如何？

晶方科技董秘：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。

晶方科技2023一季报显示，公司主营收入2.23亿元，同比下降26.85%；归母净利润2856.66万元，同比下降68.92%；扣非净利润2042.57万元，同比下降75.84%；负债率14.77%，投资收益-8.92万元，财务费用-166.15万元，毛利率36.22%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为26.51。近3个月融资净流出1.16亿，融资余额减少；融券净流出7223.05万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，晶方科技（603005）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务健康。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

晶方科技（603005）主营业务：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

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